高端内存使用的内存颗粒列表

日期：2007年6月3日作者：查看:[大字体中字体小字体]

　　列出了很多极品内存所使用的颗粒,看得懂的就看吧,希望对大家有点帮助

A-DATA

A-DATA PC2700 (CAS 2.5): Samsung TCB3, TCC4, CCC...almost anything
A-DATA PC3200 (CAS 2.5): Samsung TCB3, TCC4, CCC...almost anything
A-DATA PC3200 Special Edition: Winbond BH-5 (not in prodUCtion anymore)
A-DATA PC4000 (CAS 3): Hynix D43
A-DATA Vitesta PC4000 (CAS 3): Hynix D5

Buffalo

Buffalo PC2700 (CAS 2.5): Infineon, Micron, Samsung chips...almost anything
Buffalo PC3200 (CAS 3): Infineon, Micron, Samsung chips...almost anything
Buffalo PC3500: Infineon, Micron, Samsung chips...had Micron mT -5B C recently
Buffalo FireStix PC3500 (3-3-3-8): Hynix B...had Micron mT -5B C recently
Buffalo PC3700: Old stuff had Winbond BH-5...had Micron mT -5B C recently
Buffalo FireStix PC4000 (3-4-4-8): Hynix B

Corsair (most of the info is from minnyboy's post at Corsair forums)

Corsair XMS-PC2700C2: Micron (6ns)
Corsair XMS-PC2700LL (2-2-2-6): Samsung TCB3, then Winbond BH-6, rare but existent with Winbond BH-5, all Winbond CH-6 now
Corsair XMS-PC3200C2 rev1.1, 2.1, 3.1: Winbond BH-6 or Winbond BH-5 (not in production anymore)
Corsair XMS-PC3200C2 rev4.1: (some) Samsung TCCD revF
Corsair XMS-PC3200C2 rev1.2, 2.2 (2-3-3-6): Winbond CH-5, rarely Winbond CH-6
Corsair XMS-PC3200LL rev1.1, 2.1 (2-2-2-6): Winbond BH-5 (not in production anymore)
Corsair XMS-PC3200LL rev1.2, 2.2 (2-3-2-6): Winbond CH-5
Corsair XMS-PC3200XL (2-2-2-5): Samsung TCCD revF
Corsair XMS-PC3500C2 rev1.1 (2-3-3-7): Winbond BH-5 (except registered dimms) (not in production anymore)
Corsair XMS-PC3700: Samsung -5 Rev E (TCCC)
Corsair XMS-PC4000 (3-4-4-8): Hynix D43 rev.b
Corsair XMS-PC4400 (3-4-4-8): Hynix D5
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