从AMD K8L架构说起 揭开DDR3神秘面纱

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  　　随着本周Computex 2006在中国台北开幕，众多新奇IT产品齐聚一堂，真是另我们眼花缭乱。其中包括威刚、Elixir在内知名内存厂商更是将最尖端DDR3内存展出亮相，极限频率竟然可以运行在1600MHz！在感叹内存技术飞速进步的同时，另一方面很容易让我们与AMD刚刚公布的下一代K8L架构联系到一起，似乎在内存规范方面，AMD这次终于走在了Intel前面。DDR3内存强在哪里？会在短期内成为主流吗？那么下面，便让我们带您来揭开DDR3内存的神秘面纱。
  

  

  Elixir DDR3内存模组亮相Computex 2006

      首先从表面规格来看，DDR3仍将沿用FBGA封装方式，故在生产面上将与DDR2无异。但是由设计的角度上来看，因DDR3的起跳工作频率在1066MHz，这在电路布局上将是一大挑战，因此也将反映到PCB上增加模块的成本。

  

      目前JEDEC所公布之DDR与DDR2 PCB公板皆采用六层板之设计 (non ECC U-DIMM)，但因DDR2采FBGA封装，故PCB钻孔数(Via)会增加，此外、BGA之球距(pitch)要有良好的控制以及PCB电测之难度将提高，以上等等因素都会反映在模块的成本结构上，以目前DDR2 PCB之报价相较DDR PCB之报价多约30%~40%，未来PCB成本增加也发生在DDR3世代上。
  

      不过，只要能够很好的控制PCB成本，DDR3和DDR2的价格差距便会逐渐缩小，这时就有一个问题出现了。内存有没有可能像显卡显存那样很快的转换到DDR3呢？我们来看一下。

      问：显卡上都是3.3ns、2.8ns的颗粒，那为什么内存颗粒5ns基本上已经是极限了呢？显卡已经放弃了发热量大，功耗高的DDR2颗粒，而改用发热量小，功耗更低的DDR3，但为什么内存却要向着DDR2发展呢？
  

  

  当前流行的136pin封装GDDR3显存颗粒

      答：内存（显存）颗粒的频率主要由两方面决定：一是工艺制程，频率越高要求工艺越严格，相应的成本也会提高；二是布线的结构，布线越长，电磁干扰也就越大，越不利于频率的提高。综合成本和结构两方面的考虑，显存颗粒的速度要明显快于内存颗粒。显卡使用的高速显存GDDR是一种专门针对显卡的DDR内存，它是“Graphics Double Data Rate DRAM”的缩写。
  
  
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